第三十九章 会议纪要 (第2/3页)
工作的？芯片上的晶元（dice）是如此的小而刻蚀其上的逻辑电路又是那么的脆弱和对环境的苛刻要求。”
“这不是一个简单的问题，所以我就简要的介绍下，当然如果你有时间的话我们现在也可以到实验室内，我带你详细的认识它；首先我们会将待检测的晶元放在测试机的暗夹中置放于探针台的上下片部分，探针台会自动上片到承片台，并且会被真空吸附在承片台上，这个步骤和涂光刻胶的前期工作有些类似，承片台吸附晶元会进行自动对准定位，以使探针卡、探针与晶元测试区域接触良好，这时测试机将电信号通过探针卡加载在待测试的晶元上，对产品进行测试，按照测试结果分类，不合格芯片将会被标记，这样不良晶圆芯片就可以在封装之前被识别。”（注意晶圆和晶元的区别，晶圆打个比喻就是一张圆的纸，而晶元是用一个印章在圆的纸上印出矩形图案后的具有逻辑功能的那一部分。）
这其实对于张亿诚来说很好理解，本质就是在一个硅晶圆上对每个刻蚀、溅shè好的dú lì部分通过探针和探针卡jīng确接触后与外面的测试机相连，由外面的测试机发出各种不同类型的信号来看测试的晶元是否正常。这时张亿诚脑海中想起了前世中使用的一些设备的情况，于是问道“博士，这样是不是通过对不同电信号反应的定义就可以确定这样未封装的芯片是不是有问题、以及属于那个部位的问题，例如：是否是寄存器出问题甚至那个寄存器出问题等？”
博士以一种很欣慰的眼神看着张亿诚，他的确为得到这样才思敏捷的学生感到高兴，眼前的这个学生不仅拥有天才般的设计能力，同时还拥有可怕的敏锐洞察力，这在他几十年的工作生涯中从贝尔实验室到德州仪器他没有遇到一个在才华和好学jīng神上能够超越眼前的这位年前人，对此他有时感到很
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