第412章 ：目标‘全产业链自主可控’ (第3/3页)
“所以从一开始，我们的目标就放在了‘全产业链自主可控’上，否则何必说需要三年时间呢？建厂都花不了这么多时间。”
卢勤俭惊讶的抬起头来。
似乎在说：你认真的？
全产业链自主可控可是太难了，远比一两个突破口难。
这里，要先说一下国产化和自主化的区别。
国产化：标准最低，只考虑生产地在国内，比如用外资企业的技术、但生产主要环节在国内依旧可以称为国产化。
正儿八经国产化的暂且不说，只先说这些技术依赖海外的，人家是可以走的，也可以中止技术授权，只是一般的商业逻辑上，没必要自断一臂。
约束力来自于国家层面和商业逻辑，属于用市场和金钱，换取使用技术的资格，最典型的就是合资车企。
自主化：在国产化的基础上，核心技术掌握在自身，不依赖外部技术。
但自主化只强调自主权，在生产设备、非核心技术上，也不大可能摆脱海外企业，比如技术虽然自有，但设备依赖或需要进口。
若能更进一步，才是翟达所说的“全产业链自主可控”。
总结下来就是：技术是自己的，设备自己造（或合作国内企业），最好还掌握原材料。
脖子比大腿还粗，谁都卡不住。
当然不重要的部分，出于成本考虑也不排斥海外采购。
也许有人会说：“你看，还是要用外国的东西。”
这是全球化的结果，世界上没有一家技术型企业能“100%”纯洁，中国美国都没有，除非他生产的东西非常low逼，比如圆珠笔芯。
至于进口时说你“造不出”，国产时骂“核心技术是人家的”，等自主化后骂“你设备是哪哪国的”，等你设备也自研了就“人家开源才有你”，纯属公知脑瘫把祖坟刨了，把脑子放进去，又盖好土后的发言。
卢勤俭听到“全产业链自主可控”这几个字的时候，实在感觉太过庞大
如果建立一家碳化硅模块制造厂的难度和体量是“1”。
那将这个第三代半导体做到“全产业链自主可控”的难度和体量，至少是“5”。
那位老教授张了张嘴道：“难道你还想做衬底制备？”
翟达摇摇头道：“衬底还没眉目。”
毕竟没“摸到”过。
老教授刚松了一口气。
“但外延设备倒是有一点进展。”
翟达对卢勤俭道：“卢部，可能得劳烦您换一下无尘服了，带您看一点不成熟的小东西吧。”
因为评论区大家会讨论，补充一点09年市场和技术的状态，然给大家知道主角处于什么水平。
十几年发展真的很快，会给大家一些错觉，现在随便投点项目都是数百亿，但09年没那么夸张，举个例子：JF-12投资4600万就做完了。（被Q了好几次，有人说这点钱够干什么）
另外09年腾讯的年营收才120亿左右，已经是当时的互联网国内一哥，全球市值前三的互联网企业。
那时钱很值钱，所以研究院现在的营收并不低。
另外提一下“碳化硅衬底”，09年时海外以英飞凌为首，可以量产制备六英寸衬底，但成品率只有60%，国内更惨，只有实验室内可以制备出四英寸，无量产记录，我查到的资料，是18年2月才自主量产了六英寸，来自BJ世纪金光。
当然，这一领域进步速度并没有那么卷，和硅基逻辑芯片不太一样，新能源崛起后，落后的部分已经被飞速补齐，个人觉得碳化硅半导体的发展还有极大潜力。