0287 未知的铁晶体构型！ (第2/3页)
统的金属锉刀、镗刀，都会在这块加工金属的表面留下非常明显的断口痕迹。
特别是这种痕迹被放在电子显微镜下进行X500倍去放大，金属断口处的锯齿、毛边或者凹凸都该第一时间显露无踪才对！
可是这件竹蜻蜓玩具，却是打破了这个刻板观念，一下将阿斯利康教授等人带到了另一个次元级别。
“OH！MY！GOD！”
“怎么会没有断口？”
“500倍放大，这都到‘缪（0.1丝）’一级了！机械加工按理说不可能突破这个精度才对！”
“除非是半导体工艺……”阿斯利康教授头皮发麻地看着画面喃喃自语。
等到众人意识到这件玩具的精度，已经超越了传统认知上的机械加工精度时，阿斯利康教授这才让助手继续换测试设备。
这一次，直接从扫描电子显微镜（SEM）上到了倍数更高一个层次的扫描透射电子显微镜（STEM）。
这种级别的显微镜，能够结合电脑算法成像，一次性放大到X100万倍，去获取检测物的形貌和成分信息。
可是随着助手不断调高倍率，从X500一路拉高到X10000，那印象中的金属断口始终没有在画面上呈现。
如此令人细思极恐的一幕，差点让阿斯利康教授都破防了！
“Unbelievable！”
“突破万倍了都测不到断口！”
“华夏的机械加工精度，都领先到这种水平了？”
“这才是世界第一制造业大国的综合硬实力？”
“到底是用了什么工艺？”
阿斯利康教授整个人都愣住了。
一直到边上做测试的助手提醒道：“教授！要不试一下，直接要上高角度环形暗场成像系统，直接测它的原子尺度！”
阿斯利康教授闻言立马来了精神，高声道：“就用HAADF-STEM，我就不信原子尺度还发现不了它的断口！区区一件金属加工品，又不是半导体晶圆……”
所谓的高角度环形暗场成像系统，是扫描透射电子显微镜的一个核心功能，可以通过发射电子枪（FEG）产生极细的电子探针扫描样品的表面。
这种技术理论上的分辨率可以做到 0.05–0.1纳米，足以分辨大多数元素的原子间距。
通常这种技术都是被应用在半导体领域或者物理研究当中，很少会用在机械加工领域制品的分析。
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